Fyzikální technologie (FSI-TFT)

Akademický rok 1999/2000
Garant: prof. RNDr. Tomáš Šikola, CSc.  
Garantující pracoviště: ÚFI všechny předměty garantované tímto pracovištěm
Jazyk výuky: čeština
Cíle předmětu:
Poskytnout studentům základní poznatky o moderních metodách příprav
tenkých vrstev a o současných moderních technologií.
Výstupy studia a kompetence:
Znalosti umožní studentovi lépe se orientovat ve světě moderních technologií,
jakož i při výběru a vypracovávání diplomových úkolů a v případném
doktorském studiu.
Prerekvizity:
 
Obsah předmětu (anotace):
Předmět podává přehled pokročilých technologií zaměřených na
depozici tenkých vrstev a povlaků, leptání a legování a žíhání
materiálů, zejména v podmínkách vakua. Zaměřuje se především na
vysvětlení fyzikálních principů těchto procesů.
Metody vyučování:
 
Způsob a kritéria hodnocení:
Klasifikovaný zápočet je získán při zohlednění práce ve cvičení (samostatně
řešené příklady a projekt) a úrovni diskuse nad zadaným tématem (při použití
vlastních poznámek).
Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky:
 
Typ (způsob) výuky:
    Přednáška  14 × 2 hod. nepovinná                  
    Cvičení odborného základu  7 × 1 hod. povinná                  
    Cvičení na počítači  7 × 1 hod. povinná                  
Osnova:
    Přednáška Úvod do fyzikálních technologií.
Charakteristika a přehled vybraných fyzikálních technologií. Využití fyzikálních
technologií v průmyslu. Principy fyzikálních technologií a technologického
zařízení. Zdroje elektronů: parametry a výpočet zdrojů
elektronů. Zdroje iontů: parametry a výpočet zdrojů iontů. Prvky
elektronových a iontových optických systémů. Plazma jako zdroj
chemicky aktivních částic. Zdroje fotonů, optické systémy. Zdroje
atomů a molekul. Interakce částic s látkou (elektrony, ionty, fotony,
neutrální částice). Principy růstu vrstev. Fyzikální technologie. Depozice
tenkých vrstev a povlaků (napařování, CVD, PECVD, naprašování, přímá
depozice aj.). Leptání tenkých vrstev a povlaků (chemické leptání,
plazmatické a iontové leptání). Epitaxe. Legování (difúze, iontová
implantace). 'Promíchávání' atomů iontovými svazky. Žíhání
elektronovým a laserovým svazkem. Litografické metody. Analýza
povrchů a tenkých vrstev - přehled. Nové trendy v pokročilých
materiálových technologiích. Použití jednotlivých metod.
TEM, SEM AES, RBS, SIMS ESCA, XPC LEED, RHEED.
    Cvičení odborného základu Účast ve cvičení je povinná, součástí zápočtu je vypracování zadaného
projektu (program SIMION).
    Cvičení na počítači Ve výpočetní laboratoři ÚFI FS se studenti především seznámí s využitím
programu SIMION (aktivně). Navrhnou iontovou optiku zadaných zařízení.
Literatura - základní:
1. BRODIE, I. - MURAY, J. J.: The Physics of Micro/Nano-Fabrication
2. CHEN, F. F.: Úvod do fyziky plazmatu
3. VÁLYI, L.: Atom and Ion Sources
Literatura - doporučená:
1. ECKERTOVÁ, L.: Fyzika tenkých vrstev
2. ECKERTOVÁ, L.: Elektronika povrchů
3. RIVIERE, J. C.: Surface Analytical Techniques
Zařazení předmětu ve studijních programech:
Program Forma Obor Spec. Typ ukončení   Kredity     Povinnost     St.     Roč.     Semestr  
M2301-5 prezenční studium Fyzikální inženýrství -- zá,zk 4 Povinný 1 3 L