Předmět |
Kredity |
Výuka |
Ukončení |
Zajišťuje |
Garant |
Semestr zimní
|
Povinný
|
TEN1 | Technical English I | en |
0 |
Cj: 13 × 2
|
zá |
ÚJ |
Mgr. Jaroslav Trávníček |
2VT | Výrobní technologie I | cs |
4 |
P: 13 × 2 L: 11 × 2 C1: 2 × 2
|
zá,zk |
ÚST |
doc. Ing. Zdeněk Lidmila, CSc. |
3F | Fyzika II | cs |
8 |
P: 13 × 3 L: 13 × 2 C1: 13 × 2
|
zá,zk |
ÚFI |
prof. RNDr. Pavel Šandera, CSc. |
3M | Matematika III | cs |
8 |
P: 13 × 3 C1: 13 × 3 CPP: 13 × 1
|
zá,zk |
ÚM |
prof. RNDr. Jan Čermák, CSc. |
3ST | Statika | cs |
5 |
P: 13 × 2 C1: 6 × 2 CPP: 7 × 2
|
zá,zk |
ÚMTMB |
doc. Ing. Vladimír Fuis, Ph.D. |
3SV | Struktura a vlastnosti materiálů | cs |
5 |
P: 13 × 2 L: 13 × 2
|
zá,zk |
ÚMVI |
doc. Ing. Vít Jan, Ph.D. |
Volitelný
|
0FK | Vybrané kapitoly z fyziky II | cs |
2 |
P: 13 × 2
|
zá |
ÚFI |
prof. Ing. Jan Čechal, Ph.D. |
3VT | Výrobní technologie II | cs |
2 |
L: 13 × 2
|
kl |
ÚST |
prof. Ing. Miroslav Píška, CSc. |
Semestr letní
|
Povinný
|
DTB | Technologie obrábění | cs |
6 |
P: 13 × 3 L: 13 × 3
|
zá,zk |
ÚST |
prof. Ing. Miroslav Píška, CSc. |
TEN2 | Technical English II | en |
0 |
Cj: 13 × 2
|
zá |
ÚJ |
Mgr. Jaroslav Trávníček |
TEN3 | Technical English Exam | en |
4 |
K: 1 × 1
|
zk |
ÚJ |
Mgr. Dita Gálová, Ph.D. |
4KI | Kinematika | cs |
4 |
P: 13 × 2 C1: 6 × 2 CPP: 7 × 2
|
zá,zk |
ÚMTMB |
doc. Ing. Jiří Krejsa, Ph.D. |
4M | Matematika IV | cs |
5 |
P: 13 × 2 C1: 13 × 2 CPP: 13 × 1
|
zá,zk |
ÚM |
Ing. Josef Bednář, Ph.D. |
4PP | Pružnost a pevnost I | cs |
7 |
P: 13 × 4 C1: 6 × 2 CPP: 7 × 2
|
zá,zk |
ÚMTMB |
doc. Ing. Tomáš Návrat, Ph.D. |
Volitelný
|
0PP | Vybrané kapitoly z pružnosti a pevnosti | cs |
2 |
P: 13 × 2
|
zá |
ÚMTMB |
doc. Ing. Vladimír Fuis, Ph.D. |
0SS | Statistický software | cs |
2 |
CPP: 13 × 2
|
zá |
ÚM |
Ing. Josef Bednář, Ph.D. |
Povinně volitelný (student volí 1 předmět ze skupiny Skupina č. 2 typu B)
|
4KC | Konstruování a CAD | cs |
4 |
CPP: 13 × 2
|
kl |
ÚK |
doc. Ing. Milan Klapka, Ph.D. |
4KD | Konstruování a CAD - pokročilí | cs |
4 |
CPP: 13 × 2
|
kl |
ÚK |
doc. Ing. Milan Klapka, Ph.D. |